基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋本正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086020
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302935
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】プリント基板のエッチング技術を改良して、エッチングのむらを無くする。【構成】プリント基板の半製品は、ローラコンベア10で図の左端から右端まで水平姿勢で搬送される。第1のエッチング室Aでは、上面をベルトコンベアの環状ゴムベルト11で覆われ、下面にエッチング液を噴霧される。その後、基板上下反転機構14で上下反転され、第2のエッチング室Bを通過せしめられ、未エッチングの面を下方に向けてエッチング液の噴霧を受けた後、水洗機構4に送り込まれる。このようにして、交互に下に向けた面のみをエッチングされるので、プリント基板半製品の上面に液溜りが形成されず、エッチングむらが出来ない。

請求項（抜粋）：

プリント基板の半製品の両面を、それぞれエッチング液に接触せしめてエッチング処理する方法において、a.プリント基板の半製品を水平に支承して水平方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射して片方の面をエッチング処理し、b.片方の面をエッチング処理したプリント基板の上下を反転し、c.上下反転されたプリント基板を水平に支承して水平方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射して他方の面をエッチング処理することを特徴とする、基板のエッチング方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 , C23F 1/08 102 , C23F 1/08 103

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-107478
特開平3-277783
特開昭54-155946

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