特許
J-GLOBAL ID：200903092072561101

はんだ用フラックス及び該フラックスを用いたはんだペースト

発明者：
小川 怜子

小川 怜子 について

, 
石川 雅之

石川 雅之 について

, 
小日向 正好

小日向 正好 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-060437
公開番号（公開出願番号）：特開2006-289497
出願日： 2006年03月07日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】濡れ性が良好でかつはんだ付け終了後の残渣が少なく、はんだ付け終了後の洗浄工程が不要なはんだ用フラックス及び該フラックスを用いたはんだペーストを提供する。【解決手段】本発明のはんだ用フラックスは、水酸基を4〜6個有する糖類を含む還元性固体活性剤、イソボルニル基を有する化合物を含む高粘性溶剤及び低粘性溶剤をそれぞれ含有することを特徴とする。また、本発明のはんだペーストは、上記フラックスとはんだ粉末を混合させたことを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
水酸基を4〜6個有する糖類を含む還元性固体活性剤、イソボルニル基を有する化合物を含む高粘性溶剤及び低粘性溶剤をそれぞれ含有することを特徴とするはんだ用フラックス。
IPC (8件)：
B23K 35/363 ,  B23K 35/22 ,  B23K 35/30 ,  B23K 35/26 ,  C22C 5/02 ,  C22C 13/00 ,  B23K 1/00 ,  H05K 3/34
FI (8件)：
B23K35/363 E ,  B23K35/22 310B ,  B23K35/30 310A ,  B23K35/26 310A ,  C22C5/02 ,  C22C13/00 ,  B23K1/00 330E ,  H05K3/34 503Z
Fターム (6件)：
5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)
  • 無残渣ソルダペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-111734   出願人：須賀唯知, 千住金属工業株式会社
  • 水溶性フラックス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-286185   出願人：株式会社アサヒ化学研究所
  • はんだ酸化防止剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-286184   出願人：株式会社アサヒ化学研究所

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