特許
J-GLOBAL ID：200903092085869237
プレスフィット端子接続装置及びプレスフィット接続配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
石田 敬
, 鶴田 準一
, 倉地 保幸
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-299526
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134302
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】本発明の目的は、高温環境下で使用する電子制御装置内に配置される配線基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入する際に、端子圧入による配線基板への影響を抑制したプレスフィット端子接続装置又は基板を提供する。【解決手段】配線基板10には、複数のスルーホールH1、H2が設けられており、プレスフィット端子P1、P2が夫々スルーホールH1、H2に圧入される。端子の押圧力方向fに沿って基板内に微小な破壊が発生する。プレスフィット端子の圧力保持部の開口部が隣接する端子と対向するように、複数の端子を配列する。この配列によって、端子圧入で伸展する破壊の先端部が互いに遠ざけられ、基板の絶縁劣化を助長しなくなる。従来の基板特性のままでも、ピッチp1を小さくできる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
配線基板に設けられた複数のスルーホールに圧入保持される複数のプレスフィット端子を備えたプレスフィット端子接続装置であって、
前記プレスフィット端子に係る圧入時の押圧力方向が、当該プレスフィット端子の隣接するプレスフィット端子に対する方向と異なることを特徴とするプレスフィット端子接続装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5E077BB11
, 5E077BB31
, 5E077CC16
, 5E077CC22
, 5E077DD12
, 5E077FF13
, 5E077GG07
, 5E077GG08
, 5E077GG10
, 5E077HH06
, 5E077JJ24
, 5E077JJ30
