特許

J-GLOBAL ID：200903092107614319

電力供給装置、構造体、及び電力半導体素子の放熱組立て構造

発明者： 山本 啓一
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-336414
公開番号（公開出願番号）：特開2005-108899
出願日： 2003年09月26日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】容易に組立てができる電力供給装置を提供すること。【解決手段】電力供給装置4は、駆動回路基板21と各FET12との間に介在される押え板23とを備える。押え板23は、複数の支持部33と、複数の保持部35と、複数の挿通孔37とを備え、各支持部33に支持されることにより、押え板本体31が駆動回路基板21と離間した位置に配置された状態で駆動回路基板21に組み付けられる。各FET12は、その接続端子16が挿通孔37を介して駆動回路基板21の取付孔45に挿入されることにより駆動回路基板21に組み付けられ、FET本体48が保持部35の各保持突起35a,35bに挟持されることにより、その接続端子16が取付孔45に挿入された状態で押え板23に保持される。そして、各FET12は、駆動回路基板21と放熱板27とが固定されることにより、押え板23に押し付けられ放熱板27と伝熱可能に接続される。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

複数の電力半導体素子と、該各電力半導体素子の通電制御を行う駆動回路が実装される駆動回路基板と、前記各電力半導体素子の発熱を外部に放出するための放熱部材とを備えた電力供給装置であって、 前記駆動回路基板と前記各電力半導体素子との間に介在され、前記各電力半導体素子を前記放熱部材に押し付ける押圧部と前記各電力半導体素子を保持する複数の保持部とを有する構造部材を備え、 前記駆動回路基板は前記放熱部材に固定され、前記各電力半導体素子は、前記放熱部材と伝熱可能に接続されること、を特徴とする電力供給装置。

IPC (2件)：

H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 車両用パワーディストリビュータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-101094   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社