車両用パワーディストリビュータ

発明者：
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：小谷悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-101094
公開番号（公開出願番号）：特開2002-293202
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：

【要約】【課題】制御回路基板と半導体素子とを別配置にして半導体素子を有効に冷却するのに加え、簡素な構造でケース内の雰囲気温度の上昇を有効に抑止する。【解決手段】電力供給回路に組み込まれる複数の半導体素子14がケース22内に収容される車両用パワーディストリビュータ。半導体素子14はケース22の外面に設けられた放熱部材24によって冷却される。半導体素子14を制御する制御回路基板18は、これら半導体素子14を放熱部材24と反対の側から覆う位置に設けられるとともに、半導体素子14と対向する面にケース内エアの熱を回収するための伝熱層19を有し、この伝熱層19がボルト30等を介して放熱部材24に接続されている。

請求項（抜粋）：

車両に搭載された電源から供給される電力を複数の車載負荷に分配するための車両用パワーディストリビュータであって、前記電源から車載負荷への電力供給回路に組み込まれる複数の半導体素子と、これらの半導体素子の動作を制御する制御回路が組み込まれた制御回路基板と、前記半導体素子及び制御回路基板を格納するケースと、このケースの外面に設けられ、前記半導体素子から伝わった熱をケース外に放散する放熱部材とを備え、前記制御回路基板は、前記各半導体素子の配設位置を挟んで前記放熱部材と反対の側から当該半導体素子を覆う位置に配設されるとともに前記半導体素子と対向する面に伝熱層を有し、この伝熱層と前記放熱部材とが伝熱部材を介して接続されていることを特徴とする車両用パワーディストリビュータ。

IPC (3件)：

B60R 16/02 610 , H01L 23/36 , H05K 7/20

FI (4件)：

B60R 16/02 610 Z , H05K 7/20 B , H05K 7/20 F , H01L 23/36 D

Fターム (9件)：

5E322AA01 , 5E322AA03 , 5E322AB01 , 5E322EA10 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BB05 , 5F036BB21 , 5F036BE01

引用特許：

出願人引用 (4件)

コネクタ及び電気接続箱
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-230219 出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
電気接続箱
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-000338 出願人：矢崎総業株式会社
制御モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-313901 出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

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