特許

J-GLOBAL ID：200903092113322621

プリント配線板用積層板

発明者： 齋藤 猛
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-358316
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177199
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】極薄金属箔張積層板、極薄板厚積層板として、高寸法特性を有する積層板を提供すること。【解決手段】絶縁樹脂ワニスを金属箔又はプラスチックフィルム基材に塗布、乾燥して得た絶縁樹脂付シートを繊維質基材に圧着する。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂ワニスを金属箔又はプラスチックフィルム基材に塗布、乾燥して得た絶縁樹脂付シートを繊維質基材に圧着してなるプリント配線板用積層板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 630 ,  B32B 15/08

FI (2件)：

H05K 1/03 630 B ,  B32B 15/08 J

Fターム (29件)：

4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AG00 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01D ,  4F100AK53 ,  4F100AT00C ,  4F100AT00E ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100DG01C ,  4F100DG01E ,  4F100DG11 ,  4F100EH46 ,  4F100EH461 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JG04A ,  4F100JG04D ,  4F100JL04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半硬化状金属箔張り積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-315988   出願人：日東紡績株式会社
• 接着剤付き金属箔、金属箔付きプリプレグ及び積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-040997   出願人：住友ベークライト株式会社