特許
J-GLOBAL ID:200903092125510610
固体電解コンデンサの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-057471
公開番号(公開出願番号):特開平9-246114
出願日: 1996年03月14日
公開日(公表日): 1997年09月19日
要約:
【要約】【課題】 製造工程上の漏れ電流による不良率を低減させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 導電性高分子を固体電解質として用いたコンデンサ素子を熱硬化性樹脂を用いて樹脂外装を行った後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温で樹脂外装のポストキュア処理をするポストキュア処理工程と、恒温・恒湿中に一定時間放置してコンデンサ素子に水分を吸湿させる水分吸湿工程と、高温下で電圧を印加してエージング処理をするエージング処理工程と、コンデンサ素子が吸湿した水分を乾燥させる乾燥工程を順次設けたものである。
請求項(抜粋):
弁作用金属からなる電極体の上に誘電体である酸化皮膜と固体電解質である導電性高分子を順次形成し、その後、陰極引き出し部を構成するカーボンペイント層および銀ペイント層を形成して構成したコンデンサ素子に、陽極および陰極引き出し用のリード端子を接続し、その後、熱硬化性樹脂を用いて樹脂外装を行うようにした固体電解コンデンサの製造方法において、前記樹脂外装を行った後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温で樹脂外装のポストキュア処理をするポストキュア処理工程と、恒温・恒湿中に一定時間放置してコンデンサ素子に水分を吸湿させる水分吸湿工程と、高温下で電圧を印加してエージング処理をするエージング処理工程と、前記コンデンサ素子が吸湿した水分を高温で乾燥させる乾燥工程を順次設けたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (2件):
H01G 9/04 307
, H01G 9/08
FI (2件):
H01G 9/04 307
, H01G 9/08 C
引用特許:
審査官引用 (3件)
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固体電解コンデンサの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-201820
出願人:昭和電工株式会社
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特開昭64-032621
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特開平3-038011
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