特許

J-GLOBAL ID：200903092134473107

表示装置及びその製造方法

発明者： 松田 宏 ,  貴志 悦朗 ,  池田 勉 ,  坂口 清文 ,  米原 隆夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 西山 恵三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-365031
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258210
出願日： 2002年12月17日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 表示素子の構成に関して、画素を駆動するスイッチング回路や周辺回路を、別の基板上に形成した半導体回路を移設配置することによって形成し、表示基板上に高性能なトランジスタを配置する。【解決手段】 表示素子の基板上に画素を駆動するためのスイッチング素子、及びそれに駆動信号を送るための周辺回路を持つ回路の形成方法に関する。第2の基板上に分離層を形成し、その上に半導体膜を形成する。この半導体膜中に、所定の半導体回路を作成したものを、前記表示素子の基板上に接着し、その後基板上の配線と電気的接続を取る。

請求項（抜粋）：

第1の基板上に画像表示素子部と該画像表示素子部を駆動するためのスイッチング回路部及び/又は周辺回路部を配置した表示装置であって、前記スイッチング回路部及び/又は周辺回路部は、第2の基板上に配置した回路膜中に前記スイッチング回路部及び/又は周辺回路部を含む回路部を形成する形成工程、及び前記回路部が形成された前記回路膜を第1の基板上に移設配置する移設工程を少なくとも一回以上実施することにより形成されたことを特徴とする表示装置。

IPC (5件)：

H01L 27/12 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1365 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 21/02

FI (5件)：

H01L 27/12 B ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1365 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 21/02 B

Fターム (11件)：

2H090JB03 ,  2H090LA01 ,  2H090LA04 ,  2H092GA50 ,  2H092GA59 ,  2H092JA03 ,  2H092JA24 ,  2H092KB22 ,  2H092KB25 ,  2H092PA01 ,  2H092PA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 薄膜半導体装置およびICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-234479   出願人：ソニー株式会社