積層板用銅合金箔

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-021986
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226928
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】ポリイミドを樹脂基板とするプリント配線板において、粗化めっき処理を施さずにポリイミドとの直接接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】添加元素の成分を重量割合にて、Crが0.01〜2.0質量%、Zrが0.01〜1.0質量%の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物とし、引張強さを600N/mm2以上、導電率を50%IACS以上であり、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下とすることにより、粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上である、積層板用の銅合金箔を提供する。

請求項（抜粋）：

添加元素の成分を重量割合にてCrが0.01〜2.0質量%、Zrが0.01〜1.0質量%、の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物とすることにより、引張強さを600N/mm2以上、導電率を50%IACS以上であり、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下であって、粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用銅合金箔。

IPC (2件)：

C22C 9/00 , H05K 1/09

FI (2件)：

C22C 9/00 , H05K 1/09 A

Fターム (7件)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351GG09 , 4E351GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

積層導体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-237318 出願人：株式会社東芝
フレキシブル金属箔積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-092572 出願人：三井東圧化学株式会社
特開昭5-136559

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