特許
J-GLOBAL ID：200903092160409875
半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-223142
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037244
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】BGA構造の半導体装置パッケージでありながら、配線基板の両面に半導体チップを搭載可能とし、より高集積なスタックドパッケージを実現する。【解決手段】両面に配線パターン2を有し、且つ両面の配線パターン2がスルーホール3またはブラインドビアボールで導通されている第1の配線基板4と、厚さを半導体チップ高さよりも厚くした第2の配線基板10であって、その中央部分に半導体チップ13の入り込む貫通部9を有すると共に、両面に配線パターン6を有し、且つ両面の配線パターン6がスルーホール7またはブラインドビアボールで導通されている第2の配線基板10とを重ね合わせ、且つその2枚の配線基板の配線パターン2、6を電気的に導通させ、且つ機械的にも接合させた状態の重ね合わせ配線基板12を構成し、これを半導体装置用テープキャリアとする。
請求項（抜粋）：
両面に配線パターンを有し、且つ両面の配線パターンがスルーホールまたはブラインドビアホールで導通されている第1の配線基板と、厚さを半導体チップ高さよりも厚くした第2の配線基板であって、その中央部分に半導体チップの入り込む貫通部を有すると共に、両面に配線パターンを有し、且つ両面の配線パターンがスルーホールまたはブラインドビアホールで導通されている第2の配線基板とを重ね合わせ、且つその2枚の配線基板の配線パターンを電気的に導通させ、且つ機械的にも接合させた重ね合わせ配線基板から成ることを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
