特許

J-GLOBAL ID：200903092161051923

集積回路キャリヤおよび製造方法および集積回路

発明者： マシュー ブレット バイリー ,  ガリー ジョン レイチル
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221875
公開番号（公開出願番号）：特開2000-079904
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、集積回路及び電子装置を製造するためにキャリアテープを使用するプロセスに関する。【解決手段】 基部(例えば、115)と、上記基部(例えば、115)の周囲に形成された内部ウェル(例えば、120)と、上記内部ウェル(例えば、120)の周囲に形成された外部ウェル(例えば、125)を含むチップ・キャリヤを供給するステップを含む集積回路の製造プロセス。集積回路(例えば、150)は、上記基部(例えば、115)上に置くことができる。上記プロセスは、さらに、上記集積回路の前処理および後処理の複数のステップを含むことができる。

請求項（抜粋）：

チップ・キャリヤであって、基部(例えば、115)と、前記基部(例えば、115)の周囲に形成された内部ウェル(例えば、120)と、前記内部ウェル(例えば、120)の周囲に形成された外部ウェル(例えば、125)とを備えるチップ・キャリヤ。

IPC (3件)：

B65B 15/04 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

B65B 15/04 P ,  H01L 21/52 A ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品のテーピング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-143818   出願人：シャープ株式会社