特許

J-GLOBAL ID：200903092169829923

導電金属の基板への付着方法

発明者： リサ・ジーニン・ジマレッツ ,  ウィリアム・ホウエル・ローレンス ,  ヴォヤ・リスタ・マルコヴィッチ ,  ロバート・ジョン・オウエン ,  カルロス・ジェイ・サンバセッチ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-316391
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221443
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 信頼性よく、高周波回路への応用にも適した、導電金属を誘電体基板に付着させる方法を提供する。【構成】 所定のパラメータを有する荒い表面を有する金属シートを、その荒い表面を基板の表面に対して押圧することによって、金属シートを誘電体基板の表面に張り付け、その後、基板から除去する。基板表面に対してシーディングを行ない、基板に対する無電解メッキのために基板を活性化する。そして、無電解メッキ槽で基板に金属をメッキする。もう1つの方法では、誘電体基板に対してシーディングを行ない、基板に対する無電解メッキのために基板を活性化する。そして、無電解メッキ槽で基板に金属をメッキする。メッキした金属は、少なくとも約100°Cで、上記金属の基板への付着力を高めるために十分な時間、加熱する。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の表面に導電金属を付着する方法において、(a)下記のパラメータ:Ra =0.00127〜0.00203mm(0.05〜0.08ミル)、Rmax =0.00508〜0.0140mm(0.20〜0.55ミル)、Sm =0.0254〜0.0762mm(1.00〜3.00ミル)、Rp =0.00508〜0.00889mm(0.20〜0.35ミル)、表面積=0.000581〜0.000774mm2 (0.90〜1.20平方ミル)を有する荒い表面を有する金属シートを得るステップを含み、ここで、Ra は平均荒さであり、水平平均線プロファイルからのずれの算術平均、Rmax は谷から頂上までの最大高さ、Sm は平均線での高点間の平均間隔、Rp は平均線からの最大プロファイル高、表面積は表面プロファイル下の面積であって、これらはTalysurf S-120プロフィロメータを用いた測定から得られるものであり、(b)前記金属シートの荒い表面を前記基板の表面に押圧することによって、前記金属シートを誘電体基板の表面にラミネートするステップと、(c)前記基板から前記金属を除去するステップと、(d)前記基板に対する無電解メッキのために活性化するため、前記基板の表面のシーディングを行なうステップと、(e)無電解メッキ槽で前記基板に金属をメッキするステップと、を含むことを特徴とする方法。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  C23C 18/28 ,  C23C 18/31 ,  H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公平2-008476
  
• プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-053517   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭50-101233
  
• 特公昭55-045629