基板処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-147367
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330971
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】インターフェイスと処理ユニットとの位置関係を自由に変更できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置100は、露光処理ユニットSTPと、インターフェイスIFBと、処理ユニット101とを備える。ここで処理ユニット101とインターフェイスIFBとの境界に沿って処理ユニット101の搬送路R1が伸びている。処理ユニット101でレジスト塗布処理を施された基板Wは基板搬送装置TR1から開口P1を介して基板移載ロボット20に渡される。インターフェイスIFBは、受け取った基板Wを露光処理ユニットSTPに渡すとともに、露光処理後の基板Wを処理ユニット101の基板搬送装置TR1に渡す。露光処理後の基板Wには、処理ユニット101において現像処理が行われる。

請求項（抜粋）：

基板に対して一連の処理を行う基板処理装置において、(a) 基板を処理する複数の処理部と、この複数の処理部間で基板を搬送するために所定の搬送路上を移動する搬送部とを有する第1の処理ユニットと、(b) 第1の処理ユニットと所定の間隔を隔てて配置され、基板に対して所定の処理を行う第2の処理ユニットと、(c) 第1の処理ユニットと第2の処理ユニットとの間に形成される前記間隔に、前記搬送部の搬送路に接するように配置され、第1の処理ユニットと第2の処理ユニットとの相互間で基板を受け渡すインターフェイスユニットと、を備え、第1の処理ユニットとインターフェイスユニットとの境界に沿って前記搬送部の搬送路が伸びることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/02

FI (2件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/02 Z

引用特許：

審査官引用 (9件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-261671 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平1-209737
特開平1-209737

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