特許

J-GLOBAL ID：200903092177271982

はんだコテ、はんだ付け方法およびはんだ付け装置

発明者： 高橋 正信 ,  松原 賢政
出願人/特許権者： 上田日本無線株式会社 ,  株式会社大成化研
代理人 (1件)： 柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311119
公開番号（公開出願番号）：特開2001-129664
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】 電極基板にはんだ付け面積の大きい電子部品を短時間ではんだ付けすることが可能なはんだコテ、はんだ付け方法およびはんだ付け装置を提供すること。【解決手段】 先端部のコテ先が二つに分岐しているその分岐の根元部分に、はんだ受容・溶融部が形成され、さらに、分岐の間にはんだ受容・溶融部に続くスロープ状の溶融はんだ案内路が形成されていることを特徴とするはんだコテ。

請求項（抜粋）：

先端部のコテ先が二つに分岐しているその分岐の根元部分に、はんだ受容・溶融部が形成され、さらに、分岐の間にはんだ受容・溶融部に続くスロープ状の溶融はんだ案内路が形成されていることを特徴とするはんだコテ。

IPC (4件)：

B23K 3/02 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 31/02 310 ,  H05K 3/34 507

FI (4件)：

B23K 3/02 R ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 31/02 310 B ,  H05K 3/34 507 N

Fターム (5件)：

5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319CC54 ,  5E319CD04 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 熱加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-119189   出願人：中島銅工株式会社
• 特開平2-137665
  
• 金属部材を含む材料の半田接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-105457   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 特開平4-022576
  
• 特開平2-137665
  
• 特開平4-022576