特許

J-GLOBAL ID：200903092206734512

両面電極半導体素子を有する電子回路装置及び該電子回路装置の製造方法

発明者： 登 一博 ,  池田 敏 ,  山下 裕平
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-070401
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273319
出願日： 2002年03月14日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 小型で放熱性が良く、抵抗及び浮遊インダクタンスを低減可能な、両面電極半導体素子を有する電子回路装置及び製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子211と回路基板215との電気的接続を、従来の配線用ワイヤに変えて突起電極212及び金属片214を使用することにより、浮遊インダクタンスや導通抵抗の低減を図ることができ、又、回路装置の小型化を図ることができる。さらに、上記金属片及び上記半導体素子を絶縁樹脂材216にてモールドし、回路基板、絶縁樹脂材及び放熱部材を一体化したことにより、半導体素子からの熱の放散を従来に比べて高めることができる。

請求項（抜粋）：

互いに対向する第1面及び第2面(211a、211b)に電極(222、223)を有する半導体素子(211)を回路基板(215)に実装してなる電子回路装置であって、上記第1面の第1電極(222)に電気的に接続される突起電極(212)と、上記第2面の第2電極(223)及び上記回路基板を電気的に接続する金属片(214)と、上記回路基板の半導体素子実装面(215b)に上記突起電極及び上記金属片を介して実装された上記半導体素子及び上記金属片を包囲してかつ上記回路基板と一体的に設けられ上記半導体素子が発する熱を伝達する絶縁樹脂材(216)と、上記絶縁樹脂材の外表面に設けられ上記絶縁樹脂材を介して上記熱を放散する放熱部材(217)と、を備えたことを特徴とする電子回路装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 23/36 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/36 D

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB01 ,  5F036BC22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• パワーモジュールとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169388   出願人：松下電器産業株式会社
• 支持体にろう付けされる電力部品とその取付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-064130   出願人：サゲムエスアー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-103304   出願人：東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝