特許
J-GLOBAL ID：200903092208197387

基板保持チャックとその製造方法、露光方法、半導体装置の製造方法及び露光装置

発明者：
松本 研二

松本 研二 について

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竹花 洋一

竹花 洋一 について

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深崎 正号

深崎 正号 について


出願人/特許権者：
ホーヤ株式会社

ホーヤ株式会社 について


代理人 (1件)： 阿仁屋 節雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-093354
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286330
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】ウエハ等の基板を真空吸着する基板保持チャックにおいて、片面加工が原因の基板保持チャックの反りを防止する。【解決手段】ピンコンタクトタイプの基板保持チャック10において、基板を保持しない側に、基板の反りの原因となる、応力を緩和する応力緩和体を形成する。応力緩和体は補助支持体2b、第一環状壁体3b、第二環状壁体4bである。
請求項（抜粋）：
基板を真空吸引する際の負圧を形成する壁体と、前記真空吸引の際の基板の変形を抑制する複数の補助支持体とを基板の表面に形成した基板保持チャックにおいて、前記補助支持体と前記壁体は、出発基板材料の表面を選択的に除去して形成されており、出発材料基板の裏面に、表面と裏面の応力差を低減する応力緩和体を形成したことを特徴とする基板保持チャック。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  B23Q 3/08 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306
FI (4件)：
H01L 21/68 P ,  B23Q 3/08 A ,  H01L 21/30 503 C ,  H01L 21/306 J
Fターム (18件)：
3C016DA03 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA10 ,  5F031HA13 ,  5F031MA27 ,  5F031PA13 ,  5F043AA25 ,  5F043AA26 ,  5F043AA37 ,  5F043BB17 ,  5F043BB18 ,  5F043BB25 ,  5F043DD30 ,  5F043EE35 ,  5F043GG10 ,  5F046CC08 ,  5F046CC10
引用特許：
審査官引用 (3件)

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