特許
J-GLOBAL ID:200903092245078924
固体電解質膜と電極膜との接続構造及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡部 温
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-130809
公開番号(公開出願番号):特開平7-320754
出願日: 1994年05月23日
公開日(公表日): 1995年12月08日
要約:
【要約】【目的】 固体電解質膜と電極膜間の密着性に優れ、接触抵抗が小さく、量産性の高いスラリー法による固体電解質膜と電極膜との接続構造を提供する。【構成】 本発明の固体電解質膜と電極膜との接続構造は、固体電解質基膜と、その上面に形成された中間膜と、その上面に形成された電極膜と、からなる。ここで、中間膜は、イオン導電性を有する材料からなる。さらに、中間膜が固体電解質基膜上にスラリー法により塗膜された上に、電極膜がスラリー法により塗膜され、両膜が一体に乾燥・焼成されている。
請求項(抜粋):
固体電解質基膜と、この固体電解質基膜の上面に形成された中間膜と、この中間膜の上面に形成された電極膜と、からなり;中間膜がイオン導電性を有する材料からなり;中間膜が固体電解質基膜上にスラリー法により塗膜された上に、電極膜がスラリー法により塗膜され、両膜が一体に乾燥・焼成されていることを特徴とする固体電解質膜と電極膜との接続構造。
IPC (5件):
H01M 8/02
, H01B 1/06
, H01M 4/86
, H01M 4/88
, H01M 8/12
引用特許: