特許

J-GLOBAL ID：200903092265906556

錫めっき付き嵌合型接続端子用材料

発明者： 西村 昌泰 ,  原 利久 ,  真谷 康弘 ,  尾▲崎▼ 良一 ,  川口 雅弘
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-133420
公開番号（公開出願番号）：特開2003-328153
出願日： 2002年05月09日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：

【要約】【課題】 低挿入力で多極化に適し、かつ端子のはんだ濡れ性及び電気的信頼性を損なうことのない錫又は錫合金めっき付き嵌合型接続端子用材料を得る。【解決手段】 銅又は銅合金からなる母材表面に0.4μm以上の錫又は錫合金めっきが施され、その表面にシラン化合物の被膜又はシラン化合物とその有機官能基に結合した有機質からなる皮膜が形成されている。錫又は錫合金めっきを施した銅又は銅合金を、シランカップリング剤の溶液又はシランカップリング剤と有機物の溶液に浸漬又は塗布し、乾燥して皮膜を形成する。皮膜の付着量は10mg/dm2以下が望ましい。

請求項（抜粋）：

銅又は銅合金からなる母材表面に0.4μm以上の錫又は錫合金めっきが施され、その表面にシラン化合物の被膜を有することを特徴とする錫めっき付き嵌合型接続端子用材料。

IPC (2件)：

C23C 28/00 ,  H01R 4/58

FI (2件)：

C23C 28/00 A ,  H01R 4/58 A

Fターム (15件)：

4K044AA06 ,  4K044AA16 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC01 ,  4K044BC02 ,  4K044BC08 ,  4K044BC14 ,  4K044CA11 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 嵌合型接続端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-110895   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社, 株式会社神戸製鋼所
• 特開平2-114472