嵌合型接続端子

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-110895
公開番号（公開出願番号）：特開平10-302864
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】安定した接触抵抗を維持したまま端子の挿入力を低下できる嵌合型接続端子を提供する。【解決手段】雄端子または雌端子のうちの一方の錫めっき厚さを0.1μm〜0.3μmとし、他方の錫めっき厚さを0.1μm以上とすると、錫めっきが薄くなるにしたがって、母材である銅または銅合金の硬度が端子の硬度に影響するようになり、端子の見かけの硬度が高くなる。その結果、錫めっきの凝着が抑制され、基準値(雄雌端子ともに1.0μm)と比較して端子挿入力を少なくとも10%以上低減できる。特に、雄端子10の錫めっき厚さを0.1μmとし、雌端子20の錫めっき厚さを0.3μm〜1.0μmとした場合には、挿入力を30%以上も低減できる。

請求項（抜粋）：

雄部品と雌部品との嵌合によって電気的接触を得る嵌合型接続端子であって、前記雄部品または前記雌部品のうちの一方の母材の前記嵌合による摺動部分に0.1μm〜0.3μmの厚さの錫めっきを施し、他方の母材の摺動部分に0.1μm以上の厚さの錫めっきを施すことを特徴とする嵌合型接続端子。

引用特許：

審査官引用 (6件)

端子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-231324 出願人：株式会社カンセイ
特開昭60-262313
特開昭60-262313

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