レーザ加工装置および加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：高橋敬四郎 , 来山幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-061013
公開番号（公開出願番号）：特開2004-268080
出願日： 2003年03月07日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】レーザ加工によって生じた飛散物が加工対象物の表面に再付着するのを防止するのに適したレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ光源がレーザビームを出射する。保持台が加工対象物を保持する。集光レンズが、レーザ光源から出射されたレーザビームを、保持台に保持された加工対象物上に集光する。加工対象物のレーザビーム照射領域と集光レンズとの間のレーザビームの径路を含む空間を、周囲の空間から隔離する遮蔽物が配置される。エアノズルが、遮蔽物の内部の空間にガスを噴出する。排気口が、遮蔽物の内部の空間からガスを吸引する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物を保持する保持台と、前記レーザ光源から出射されたレーザビームを前記保持台に保持された加工対象物上に集光する集光レンズと、前記加工対象物のレーザビーム照射領域と前記集光レンズとの間のレーザビームの径路を含む空間を、周囲の空間から隔離する遮蔽物と、前記遮蔽物の内部の空間にガスを噴出するエアノズルと、前記遮蔽物の内部の空間から前記ガスを吸引する排気口とを有するレーザ加工装置。

IPC (1件)：

B23K26/14

FI (1件)：

B23K26/14 A

Fターム (3件)：

4E068CG01 , 4E068CG02 , 4E068CG05

引用特許：

審査官引用 (2件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-185131 出願人：株式会社リコー
レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-256951 出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社

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