特許
J-GLOBAL ID：200903092277975421
多層セラミックス基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-240136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099388
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 ホットプレス焼成時に発生するそりやうねりを小さくすることができ、もって厚みばらつきを確実に小さくすることができる多層セラミックス基板の製造方法を提供すること。【構成】 スルーホール形成用孔2が形成されたグリーンシート1にタングステンペーストを印刷し、スルーホール内導体回路3a等を形成する。最外層となるグリーンシート1のほぼ全面にわたってタングステンペーストを印刷し、炭化防止層L1 及び段差解消層L2 として機能するベタパターン4を形成する。グリーンシート1,5を複数枚用いて熱圧着し、積層体9を作製する。脱脂を行った後、積層体9にスペーサ7,8を配置してホットプレスを行う。
請求項（抜粋）：
スルーホール形成用孔が形成されたグリーンシートに高融点金属ペーストを印刷することによってスルーホール内導体回路を形成した後、そのグリーンシートを複数枚用いて積層体を作製し、更に前記積層体におけるスルーホール内導体回路が存在する領域を、高融点金属ペーストからなる炭化防止層で被覆した状態にして積層体をホットプレスする多層セラミックス基板の製造方法において、前記炭化防止層によって被覆されていない領域に、その炭化防止層とほぼ同じ厚さの段差解消層を形成した状態でホットプレスを行うことを特徴とした多層セラミックス基板の製造方法。
引用特許：
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