特許

J-GLOBAL ID：200903092289948098

圧電共振子およびその製造方法

発明者： 日口 真人 ,  佐伯 誠司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-062214
公開番号（公開出願番号）：特開平8-237066
出願日： 1995年02月24日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】表裏面の電極の高い接続信頼性を実現できる圧電共振子およびその製造方法を提供する。【構成】圧電セラミック基板10の表裏面に互いに対向する第1と第2の電極11,12を形成し、基板の両端部端面には第3と第4の電極13,14を形成するとともに、第3と第4の電極を覆う第1と第2の保護膜15,16を形成する。基板の一端部表裏面には第3の電極13と導通するように第1の電極11の延長部11aと第5の電極17とが形成され、基板の他端部表裏面には第4の電極14と導通するように第2の電極12の延長部12aと第6の電極18とが形成される。

請求項（抜粋）：

圧電セラミック基板の表裏面に、互いに対向する第1と第2の電極をそれぞれ形成した圧電共振子において、圧電セラミック基板の両端部端面には、夫々第3と第4の電極が形成されるとともに、第3と第4の電極の外面を覆う第1と第2の保護膜が形成され、第1の電極には第3の電極と導通する延長部が第1の保護膜上まで形成され、第2の電極には第4の電極と導通する延長部が第2の保護膜上まで形成されていることを特徴とする圧電共振子。

IPC (2件)：

H03H 9/17 ,  H03H 3/02

FI (2件)：

H03H 9/17 C ,  H03H 3/02 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 圧電素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-270330   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-165613
  
• 特開昭60-123120