特許
J-GLOBAL ID：200903092340527752
シールド電線の端末処理方法および端末処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-017908
公開番号（公開出願番号）：特開2007-202303
出願日： 2006年01月26日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】編組の拡開を安定して行なえるようにすること。【解決手段】シールド電線Sの端末を位置決めする位置決め工程と、編組S3の端部を拡開させる拡開工程と、端部が拡開された編組を外皮S4上にまくり上げる折り返し工程と、を含む。拡開工程には、一対の開閉可能な拡開爪21で外部から編組S3を径方向に叩くことにより、編組の端部を拡開させる1段目拡開工程(b)と、1段目拡開工程を行なった拡開爪21でシールド電線の端末を保持した状態で、内皮の外周に内皮の先端側から第1パイプ51を嵌挿するパイプ嵌挿工程(c)と、第1パイプでシールド電線の先端部を保持した状態で拡開爪を一旦開き、次いで、1段目拡開工程で叩いた位置P1よりも基端側の位置P2で編組S3を叩くことにより、更に編組S3の端部を拡開させる2段目拡開工程(d)と、が含まれる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
外皮の一部が剥ぎ取られて内皮と前記外皮との間の編組が前記外皮の先端部から露出しているシールド電線の端末を位置決めする位置決め工程と、該位置決め工程後に、露出している前記編組の端部を拡開させる拡開工程と、該拡開工程後に、前記端部が拡開された編組を前記外皮上にまくり上げる折り返し工程と、を含むシールド電線の端末処理方法において、
前記拡開工程が、
一対の開閉可能な拡開爪で外部から前記編組を径方向に叩くことにより、当該編組の端部を拡開させる1段目拡開工程と、
該1段目拡開工程を行なった前記拡開爪で前記シールド電線の端末を保持した状態で、前記内皮の外周に当該内皮の先端側から第1パイプを嵌挿するパイプ嵌挿工程と、
前記第1パイプで前記シールド電線の先端部を保持した状態で前記拡開爪を一旦開き、次いで、前記1段目拡開工程で叩いた位置よりも基端側で前記編組を叩くことにより、更に前記編組の端部を拡開させる2段目拡開工程と、
を含むことを特徴とするシールド電線の端末処理方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5G355AA10
, 5G355BA04
, 5G355BA08
, 5G355CA04
, 5G355CA06
, 5G355CA07
