特許
J-GLOBAL ID：200903092343466304

ウエハのスクライブライン構造

発明者：
北原 明直

北原 明直 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-068392
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260309
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの組立工程の製造歩留まりの低下を防止する。【解決手段】 ウエハ1上に複数の集積回路3が形成される。各集積回路3は、一定の幅のスクライブライン20を隔てて配列される。ウエハ1の表面の周辺領域4には、アルミニウム膜11が残される。ウエハ1の表面で各集積回路3を被う保護膜12は、スクライブライン20を除いた範囲に形成される。
請求項（抜粋）：
一主面内に複数の集積回路が配列して形成され、各集積回路の側辺に沿ってスクライブされて各集積回路単位に分割されるウエハのスクライブライン構造において、ウエハ表面で上記複数の集積回路が配列形成される配列領域を取り囲む周辺領域に上記複数の集積回路の内部の配線と同一工程で形成される金属膜が残されると共に、上記複数の集積回路と上記金属膜とを被ってウエハ上に絶縁性の保護膜が形成され、上記保護膜は、スクライブラインとなる上記複数の集積回路の各々の側辺部分を除いて形成されることを特徴とするウエハのスクライブライン構造。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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