特許

J-GLOBAL ID：200903092367445634

白色LEDランプ

発明者： 東海林 巌
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-287089
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057089
出願日： 2003年08月05日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 従来のこの種の白色LEDランプにおいては、チップ収納凹部に充填される樹脂内全体に蛍光体が拡散されていたので、過度な錯乱を生じやすく、樹脂内での損失が多く低出力となる問題点を生じている。 【解決手段】 本発明により、内面にリフレクタが形成されたチップ取付凹部が設けられているパッケージの配線パターンにLEDチップの取付けが行われており、LEDチップには周囲を適宜の肉厚で略円筒状に覆う蛍光体が分散されたモールド樹脂による内側モールド層と、この内側モールド層の外側を覆うようにチップ取付凹部内に充填される透明モールド樹脂による外側モールド層とから成る複層のモールドが行われている白色LEDランプとしたことで、LEDチップから外部に放射されるまでの光路中で、蛍光体に接触する回数を適正化し課題を解決する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

窒化ガリウム系化合物半導体(InXAlYGa1-X-YN,0≦X,0≦Y,X+Y≦1)から成る活性層を有するLEDチップが、内面にリフレクタが形成されたチップ取付凹部が設けられているパッケージの、前記チップ取付凹部内の配線パターンにボンディングにより取付けが行われており、前記LEDチップにはこのLEDチップの周囲を適宜の肉厚で略円筒状に覆う蛍光体が分散されたモールド樹脂による内側モールド層と、この内側モールド層の外側を覆うように前記チップ取付凹部内に充填される透明モールド樹脂による外側モールド層とから成る複層のモールドが行われていることを特徴とする白色LEDランプ。

IPC (5件)：

H01L33/00 ,  F21V5/04 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

H01L33/00 N ,  H01L33/00 C ,  F21V5/04 Z ,  H01L23/28 D ,  H01L23/30 B

Fターム (20件)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA14 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA55 ,  5F041DA58 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光ダイオード及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-025545   出願人：日亜化学工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-213815   出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-192135   出願人：松下電子工業株式会社
• LEDランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-152783   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-237492   出願人：株式会社東芝