特許

J-GLOBAL ID：200903092404863794

レ-ザダイオ-ドパッケ-ジング

発明者： エドワード エフ. ステファンズ ,  ディーン ダブリュー. ミック ,  アラン ディー. ボクセル
出願人/特許権者： カッティング エッジ オプトロニクス, インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125243
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340581
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 製造が簡単で低い熱抵抗を有するレーザダイオードのためのパッケージを提供する。【解決手段】 発光面と発光面に対向する反射面とを有するレーザダイオードであって、発光面と反射面との間に第1および第2の側面を有する、レーザダイオード12と、レーザダイオードの第1の側面に第1の半田ボンド18を介して取り付けられた第1のヒートシンク14と、該レーザダイオードの第2の側面に第2の半田ボンドを介して取り付けられた第2のヒートシンク16と、レーザダイオードアセンブリが組み立てられている間に第1のヒートシンクと第2のヒートシンクとの間に設けられるスペーサ要素であって、レーザダイオードの反射面に接して、第1および第2の半田ボンドを生じる加熱中の第1および第2のヒートシンクに対するレーザダイオードの発光面の位置を制御するスペーサ要素25とを含むレーザダイオードアセンブリ。

請求項（抜粋）：

発光面と該発光面に対向する反射面とを有するレーザダイオードであって、該発光面と該反射面との間に第1および第2の側面を有する、レーザダイオードと、該レーザダイオードの該第1の側面に第1の半田ボンドを介して取り付けられた第1のヒートシンクと、該レーザダイオードの該第2の側面に第2の半田ボンドを介して取り付けられた第2のヒートシンクと、レーザダイオードアセンブリが組み立てられている間に該第1のヒートシンクと該第2のヒートシンクとの間に設けられるスペーサ要素であって、該レーザダイオードの該反射面に接して、該第1および第2の半田ボンドを生じる加熱中の該第1および第2のヒートシンクに対する該レーザダイオードの該発光面の位置を制御するスペーサ要素と、を含むレーザダイオードアセンブリ。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザーダイオードパッケージ体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-112910   出願人：カッティング・エッジ・オプトロニックス・インコーポレーテッド