立体回路基体の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-062760
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264359
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】従来の立体回路基体に電極膜を形成する方法としては、絶縁性基体の全面に形成した金属膜をレーザ加工によって電極形状に加工するレーザ加工法や、メッキ技術によって電極形状を作成するフォトレジスト法があるが、レーザ加工法は大型の装置を必要として、製品価格が高価となり、又フォトレジスト法は露光マスクの耐久性が悪く、これにより歩留まりが低下するという問題がある。【解決手段】立体回路基体の電極膜を形成しない部分に剥離型インキを印刷してレジスト層を形成し、このレジスト層を剥離してリフト・オフを行うことにより、耐久性が悪い露光マスクを使用せずに立体回路基体の量産が可能となった。

請求項（抜粋）：

絶縁性基体の表面に分離された金属層を形成した立体回路基体の表面に電子部品を実装するとともに、前記分離して形成された金属層に前記電子部品の電極を接続してなる電子装置の立体回路基体において、前記絶縁性基体の金属層を分離する位置に剥離性のインキ層を形成するインキ印刷工程と、前記インキ層を含む絶縁性基体の表面に触媒層を形成するためのメッキ下地処理工程と、前記インキ層を剥離する剥離工程と、前記触媒層上に無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程と、前記無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成する電解メッキ工程とを有することを特徴とする立体回路基体の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/02 , H01L 33/00 , H05K 3/18 , H05K 3/24 , H05K 3/28

FI (5件)：

H05K 3/02 A , H01L 33/00 N , H05K 3/18 B , H05K 3/24 A , H05K 3/28 G

Fターム (20件)：

5E314AA24 , 5E314FF21 , 5E339BD13 , 5E339CE18 , 5E343AA01 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343ER05 , 5E343GG11 , 5F041AA42 , 5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DB09

引用特許：

審査官引用 (4件)

LED照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-322626 出願人：松下電工株式会社
特開昭57-198694
特開昭57-198694

全件表示

前のページに戻る