特許
J-GLOBAL ID:200903092451099164

光源装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 西村 教光 ,  鈴木 典行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-249562
公開番号(公開出願番号):特開2008-071954
出願日: 2006年09月14日
公開日(公表日): 2008年03月27日
要約:
【課題】放熱性や耐熱性に優れた光源装置を提供する。【解決手段】光源装置1Aは、ケース2、素子実装基板3、出射窓板4を具備する。ケース2は、熱伝導性を有する金属からなり、底部2aから表面2bに向けて貫通した開口部5を有し、開口部5の底部2a側が基板収容凹部6を形成する。素子実装基板3は、熱伝導性を有する材料からなり、表面3aに半導体発光素子11を実装し、半導体発光素子11が開口部5に臨むように基板収容凹部6に収容固定される。出射窓板4は、開口部5内に空隙部12を形成するように素子実装基板3に対向して固設される。空隙部12には、蛍光体36入りシリコーンゲル37が封入される。【選択図】図4
請求項(抜粋):
半導体発光素子を実装し、該半導体発光素子からの光を外部に出射する光源装置において、 熱伝導性を有する材料からなり、前記半導体発光素子を表面のパターン上に載置した基板と、 熱伝導性を有する金属からなり、底部から表面に向けて貫通した開口部を有し、前記半導体発光素子が前記開口部に臨むように、該開口部の前記底部側に前記基板を収容して固定される凹部が形成されたケースとを備えたことを特徴とする光源装置。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (12件):
5F041AA33 ,  5F041AA44 ,  5F041CA40 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041DA73 ,  5F041DA78 ,  5F041DA82
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 半導体発光素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-286996   出願人:株式会社東芝
  • 白色発光ダイオード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-038397   出願人:スタンレー電気株式会社

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