半導体部品及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-186779
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031761
出願日： 1997年07月11日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】基板上に液状樹脂を塗布,硬化して封止樹脂層を設けるものにあって、簡単な構成で液状樹脂の封止範囲外への流出防止を図る。【解決手段】基板Aに半導体チップを装着し電気的接続を行った後、その半導体チップを覆うように液状樹脂Bを塗布する。塗布工程では、液状樹脂Bが基板Aの中心側から外側へ向けて次第に濡れ広がるようになる。液状樹脂Bの端部の接触点P1における接触角θは、Rs=Rl cosθ+Rsl(Rs;基板Aの表面張力、Rl;液状樹脂Bの表面張力、Rsl;界面の表面張力)が成立つところで釣り合って安定する。基板Aの端縁部を微視的に見るといわゆるRがついているので、基板Aの端縁部の接触点P2における釣り合い状態では、基板Aの上面に対する液状樹脂Bの見掛上の接触角θ ́が大きくなり、基板Aの端縁部が液状樹脂Bの流れ止めとして機能する。

請求項（抜粋）：

基板上に半導体チップを装着すると共に、該基板上に液状樹脂を塗布して硬化させることによりその半導体チップを封止する封止樹脂層を設けるようにしたものであって、前記基板の少なくとも一部の端縁部を、前記液状樹脂の流れ止めとした状態で、前記封止樹脂層が設けられていることを特徴とする半導体部品。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/28 C , H01L 21/56 E

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-146654
特開平3-086941
特開平4-080989

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