特許

J-GLOBAL ID：200903092456340099

発光装置及び封止部材

発明者： 末広 好伸 ,  加藤 英昭 ,  高野 清二
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-223889
公開番号（公開出願番号）：特開2005-252219
出願日： 2004年07月30日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】 樹脂ハウジングと樹脂封止体の熱膨張率の差に基づいてワイヤの断線、電極における接点の剥離等の電気的障害を発生することなく、樹脂ハウジングと樹脂封封止体の熱膨張率の差に基づいて封止特性が低下が発生しない発光装置を提供することにある。【解決手段】 SiO2(石英ガラス)粉末含有シリコーン封止体30が、Al2O3ハウジング40との熱膨張率差を低減するSiO2粉末を熱膨張率低減剤として含有しているため、Al2O3ハウジング40のすり鉢状反射面41の底面コーナー部に発生する上向きの力を緩和する。このため、GaN系半導体発光素子20の接点の剥離を防止する。更に、石英ガラス粉末含有シリコーン封止体30が、Al2O3ハウジング40のすり鉢状反射面41から剥離するのを防止することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発光素子と、 前記発光素子に電力を供給する導電部と、 前記発光素子を搭載する凹形状の搭載部と、 前記搭載部に搭載された前記発光素子を封止する封止部材とを有し、 前記封止部材は、透光性樹脂部材と前記透光性樹脂部材の熱膨張率より小なる熱膨張率の透光性フィラを含む発光装置。

IPC (3件)：

H01L33/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/30 F

Fターム (29件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041CA04 ,  5F041CA05 ,  5F041CA40 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA14 ,  5F041DA34 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA72 ,  5F041DA78

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110673   出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝