特許
J-GLOBAL ID：200903092460054343

積層体

発明者：
西澤 麻純

西澤 麻純 について

, 
北川 彰一

北川 彰一 について

, 
宮田 栄一

宮田 栄一 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について

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ザ・インクテック株式会社

ザ・インクテック株式会社 について


代理人 (1件)： 光来出 良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091538
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280412
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：
【要約】【課題】 熱融着性を有し、低湿度環境下においても帯電防止性能及び透明性の優れた積層体を提供すること、及び該積層体を熱融着加工して製造した包装体を提供する。【解決手段】 樹脂フィルム基材層の一方の面にヒートシール層、他方の面に導電層が積層されてなる積層体であり、該導電層は針状導電性フィラーを含有していることを特徴とする積層体である。導電層は、好ましくは、長軸方向粒径が0.2〜2.0μm、短軸方向粒径が0.01〜0.02μmであり、長軸/短軸の粒径比が20〜30である針状アンチモンドープ酸化スズを分散したバインダー樹脂を塗布して形成されたものである。該導電層は、微細針状アンチモンドープ酸化スズを含有しているので、湿度に依存することのない安定した良好な導電性を積層体に発揮させることができる。従来の球状の導電性フィラーを用いた場合に比べ、少ない添加量でも相互に接触しやすいため、透明性に優れる。
請求項（抜粋）：
樹脂フィルム基材層の一方の面にヒートシール層、他方の面に導電層が積層されてなる積層体であり、該導電層が針状導電性フィラーを含有していることを特徴とする積層体。
IPC (4件)：
B32B 27/18 ,  B32B 7/02 104 ,  B65D 65/40 ,  G11B 5/73
FI (4件)：
B32B 27/18 J ,  B32B 7/02 104 ,  B65D 65/40 D ,  G11B 5/704
Fターム (56件)：
3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BB22 ,  3E086BB35 ,  3E086BB51 ,  4F100AA28C ,  4F100AA28D ,  4F100AA28H ,  4F100AA29C ,  4F100AA29D ,  4F100AA29H ,  4F100AK01A ,  4F100AK42 ,  4F100AK51 ,  4F100AK51G ,  4F100AK63 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AR00D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA26 ,  4F100CA30C ,  4F100CA30D ,  4F100CB00 ,  4F100CC00 ,  4F100CC00C ,  4F100CC00D ,  4F100DA02 ,  4F100DE10C ,  4F100DE10D ,  4F100GB15 ,  4F100GB90 ,  4F100JA20C ,  4F100JA20D ,  4F100JG01C ,  4F100JG01D ,  4F100JG03 ,  4F100JG04C ,  4F100JG04D ,  4F100JL11 ,  4F100JL11B ,  4F100JN01 ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  5D006CB01 ,  5D006CB06 ,  5D006CB07 ,  5D006CB08 ,  5D006FA08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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