電子部品の実装基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-217753
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068032
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】片面実装基板の非実装面に複数の溝を設けることにより、放熱面積を拡大して熱放散を向上させ、小型かつ低コストの電子部品の実装基板を提供する。【解決手段】片面実装基板の非実装面に複数の溝を形成して放熱面積を拡大した電子部品の実装基板。

請求項（抜粋）：

電子部品を片面に実装する電子部品の実装基板であって、前記電子部品の実装されない面に複数の溝を形成して放熱面積を拡大した電子部品の実装基板。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 25/04 Z , H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

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