特許
J-GLOBAL ID：200903092514695927
電磁波シールドの接地構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-160398
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354968
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】基材上に形成された塗膜層の剥離を抑制して、所望とする導電性を確保することのできる電磁波シールドの接地構造を提供する。【解決手段】電磁波シールド11は、ポリプロピレンからなる基材12と、基材12上に電磁波シールド塗料を塗装してなる塗膜層13とを備えている。塗膜層13に対して金属板14が圧着されるように、ボルト15及びナット16等で固定されている。金属板14にはシールドケーブル18が接続され、シールドケーブル18及び金属板14等を介して電磁波シールド11が接地される。そして、塗膜層13の剥離を抑制するために、金属板14の圧着面は、塗膜層13側に緩やかに凸となる湾曲形状になっている。これにより、塗膜層13に対する金属板14の圧着力が分散されることとなり、それに伴って塗膜層13の剥離も抑制される。
請求項（抜粋）：
樹脂材料からなる基材と、該基材上に電磁波シールド塗料を塗装して電磁波シールドが構成され、その塗膜層に対して金属板を圧着させて接地するようにした電磁波シールドの接地構造であって、前記塗膜層の剥離を抑制する剥離抑制手段を設けたことを特徴とする電磁波シールドの接地構造。
引用特許：
前のページに戻る
