特許
J-GLOBAL ID：200903092524043235
接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮園 博一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-114401
公開番号（公開出願番号）：特開2009-267060
出願日： 2008年04月24日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：
【課題】回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供する。【解決手段】この接続構造は、接続端子1aを有する基板1と、基板1の接続端子1aと電気的に接続される接続端子2bを有するとともに、基板1と樹脂層3を介して接合されるように構成されたフレキシブルプリント基板2と、基板1のフレキシブルプリント基板2に対する接合部分、および、フレキシブルプリント基板2の基板1との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、樹脂層3を構成する樹脂の流動方向を制御する絶縁体(流動方向制御部材)2dとを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1端子部を有する基板と、
前記基板の第1端子部と電気的に接続される第2端子部を有するとともに、前記基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材と、
前記基板の前記電気部材に対する接合部分、および、前記電気部材の前記基板との接合部分の少なくとも一方に設けられるとともに、前記樹脂層を構成する樹脂の流動方向を制御する流動方向制御部材とを備える、接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K1/14 C
, H01L21/60 311S
5E344AA01
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344CC14
, 5E344DD07
, 5E344DD16
, 5E344EE21
, 5F044KK01
, 5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044RR18
