特許
J-GLOBAL ID:200903092540831634

研磨装置及び研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-029685
公開番号(公開出願番号):特開平11-226862
出願日: 1998年02月12日
公開日(公表日): 1999年08月24日
要約:
【要約】【課題】研磨廃液の問題を軽減し、従来の方法と同程度の研磨仕上げとなり、かつ研磨処理における耐久性があり、また、より速く被研磨材料表面の平滑性を得ることができ、さらに面だれなしによりいっそうの平滑性を得ることのできる研磨装置及び研磨方法を提供する。【解決の手段】被研磨材料を研磨用定盤に押しつけ研磨用定盤及び/又は被研磨材料を摺擦運動させながら研磨液を加えつつ被研磨材料を研磨する研磨装置において、前記研磨用定盤が主としてシリカ(二酸化珪素)からなり、かさ密度が0.2〜1.5g/cm3であり、BET比表面積が10〜400m2/gであり、平均粒子径が0.001〜0.5μmである研磨用成形体と付帯部材とからなる研磨装置及び研磨方法を用いる。
請求項(抜粋):
被研磨材料を研磨用定盤に押しつけ研磨用定盤及び/又は被研磨材料を摺擦運動させながら研磨液を加えつつ被研磨材料を研磨する研磨装置において、前記研磨用定盤が主としてシリカ(二酸化珪素)からなり、かさ密度が0.2〜1.5g/cm3であり、BET比表面積が10〜400m2/gであり、平均粒子径が0.001〜0.5μmである研磨用成形体と付帯部材とからなることを特徴とする研磨装置。
IPC (2件):
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621
FI (2件):
B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 621 D
引用特許:
審査官引用 (6件)
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