特許
J-GLOBAL ID：200903092586352250
テープキャリア及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-371930
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136283
出願日： 2003年10月31日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】従来のパンチングプロセスを用いたVia(開孔部)の作製法にて、はんだくびれ現象及びはんだボール落ち現象を減少させるためのテープキャリア及びその製造法を提供することを目的とする。【解決手段】テープキャリア100は、一方の面に孔径R1の開孔部31を有する絶縁性のベースフィルム11と孔径R2の開孔部32を有する絶縁性のベースフィルム12とが積層されて絶縁基材10及び階段構造のVia(開孔部)33が、他方の面にボールランド41a、配線層が形成された構成に、テープキャリア200は、テープキャリア100のボールランド41a、配線層上にソルダーレジスト層51及び階段構造のVia(開孔部)33内のボールランド上にニッケル、金皮膜を形成したものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基材の一方の面にボールランド及び配線層が、他方の面にVia(開孔部)が形成されてなるテープキャリアにおいて、前記Via(開孔部)が孔径の異なる少なくとも2種以上の開孔部で構成される階段構造のVia(開孔部)からなることを特徴とするテープキャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501W
, H01L21/60 311W
