特許

J-GLOBAL ID：200903092599583235

ICの冷却装置

発明者： 山▲崎▼ 攻 ,  和田 義則 ,  森 和弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-075665
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266276
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】ICを効果的に放熱することができるICの冷却装置を提供する。【解決手段】ファン2と、ICを内蔵するとともにファン2を取付ける取付部3を有してファン2の送風を受けるICパッケージ1とを備えている。その他、ファンを基板のICの上に実装したもの、基板上に通風路を設けたもの、高放熱樹脂を用いたもの、プルチエ素子を用いたもの、冷媒通路を設けたものなどがある。

請求項（抜粋）：

ファンと、ICを内蔵するとともに前記ファンを取付ける取付部を有して前記ファンの送風を受けるICパッケージとを備えたICの冷却装置。

IPC (4件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/38 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/38 ,  H05K 7/20 S ,  H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 E ,  H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-040361   出願人：日本電気株式会社