特許
J-GLOBAL ID：200903092601346270

半導体集積回路のクロック設計装置及び半導体集積回路の設計方法ならびに半導体集積回路のクロック供給回路網

発明者：
木村 一成

木村 一成 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185381
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031747
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：
【要約】【課題】 この発明は、製造工程、温度及び電源電圧などの変動によりクロック遅延を一様にし、クロック遅延差(スキュー)を低減した半導体集積回路のクロック設計装置及び設計方法ならびにクロック供給回路網を提供することを課題とする。【解決手段】 この発明は、バッファ回路の段数、駆動力を同一とし、かつダミーのバッファ回路、ダミーのクロック入力回路、ダミーの配線を付加して各回路の負荷容量が略同一となるように調整して構成される。
請求項（抜粋）：
バッファ回路を介してクロック供給回路と複数のクロック入力回路がツリー状に接続され、前記クロック供給回路と前記それぞれのクロック入力回路間に挿入される前記バッファ回路の段数を同一に設定する手段と、前記クロック供給回路と前記それぞれのクロック入力回路間に挿入される前記バッファ回路の駆動力を同一に設定する手段と、前記バッファ回路に接続される負荷容量を略同一に調整する負荷容量調整手段を有し、前記負荷容量調整手段は、前記ツリー状に接続された回路の各段で回路間を接続する配線の長さならびに幅を可能な限り同一とし、前記各回路に接続される負荷容量を算出し、算出した負荷容量の差異に基づいて前記各回路にダミーのバッファ回路、ダミーのクロック入力回路、ダミーの配線を接続して負荷容量を略同一に調整する手段を含むことを特徴とする半導体集積回路のクロック設計装置。
IPC (2件)：
H01L 21/82 ,  G06F 17/50
FI (2件)：
H01L 21/82 W ,  G06F 15/60 656 D
引用特許：
審査官引用 (11件)
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