特許

J-GLOBAL ID：200903092602546605

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 秋山 仁人 ,  三宅 澄也 ,  小森 慎司
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047440
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234032
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【課題】 オプトエレクトロニクス関連製品に有用な、透明性、光学的均一性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、酸無水物、酸化防止剤を含んでなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、80°C以上150°C以下の温度で、且つ、無溶媒で、溶融混合して得られることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

下記成分(a)〜(c)を含んでなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、80°C以上150°C以下の温度で、且つ、無溶媒で、溶融混合して得られることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(a)ビスフェノ-ル型エポキシ樹脂および/または脂環式エポキシ樹脂からなり、平均エポキシ当量Eが、平均エポキシ当量E = (ΣWi)/[Σ(Wi/ei)]Wi:構成エポキシ樹脂の重量分率ei :構成エポキシ樹脂のエポキシ当量の式で200から600のエポキシ樹脂(b)軟化点50°C以下の酸無水物(c)酸化防止剤

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/524 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/524 ,  H01L 23/30 F

Fターム (21件)：

4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD101 ,  4J002CD121 ,  4J002CD141 ,  4J002EL136 ,  4J002EW067 ,  4J002FD077 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB07 ,  4J036AD01 ,  4J036AG06 ,  4J036DB21 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB18 ,  4M109EC11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-214675   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開平4-236217