特許

J-GLOBAL ID：200903092612675438

レーザ溶接装置

発明者： 齋藤 茂樹 ,  松田 富士子
出願人/特許権者： スズキ株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-341645
公開番号（公開出願番号）：特開2004-174529
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】被溶接部材に均一で適切な厚さの接合層を形成して、溶接の安定化、高強度化を図ると共に、レーザビームの低エネルギー化を図ることができるレーザ溶接装置を提供すること。【解決手段】被溶接部材1にレーザビームLを照射する照射手段2を備え、被溶接部材1を溶融接合するレーザ溶接装置において、照射手段2は、複数のレーザビームL1を照射すると共に、当該レーザビームL1の被溶接部材1に対する照射スポットが略直線状に配列された状態にてレーザビームL1を照射する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被溶接部材にレーザビームを照射する照射手段を備え、前記被溶接部材を溶融接合するレーザ溶接装置において、 前記照射手段は、複数のレーザビームを照射すると共に、当該レーザビームの前記被溶接部材に対する照射スポットが略直線状に配列された状態にて前記レーザビームを照射することを特徴とするレーザ溶接装置。

IPC (2件)：

B23K26/06 ,  B23K26/00

FI (3件)：

B23K26/06 C ,  B23K26/00 N ,  B23K26/00 310A

Fターム (7件)：

4E068BA02 ,  4E068CA02 ,  4E068CB06 ,  4E068CC03 ,  4E068CD04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-295692
  
• レーザ加工方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-180539   出願人：ソニー株式会社
• 異種金属のレーザー接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-065066   出願人：株式会社レーザー応用工学研究所
• 特開平2-295692