特許

J-GLOBAL ID：200903092614342924

半導体樹脂封止方法

発明者： 内田 建次
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015745
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216180
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、1回の樹脂封止作業で上下2枚の基板を同時に樹脂封止できる半導体樹脂封止方法を提供することを課題とする。【解決手段】 片側樹脂封止用のパッケージ形状4を上の封止金型5と下の封止金型5に設け、半導体素子1を素子搭載面に搭載した2枚の基板2,12の裏面同士の合わせ面にフィルム3を挟持した状態で、2枚の基板2,12を上の封止金型5と下の封止金型5にセットして同時に片面樹脂封止パッケージを行って2つの半導体装置を作成する。

請求項（抜粋）：

1回の樹脂封止作業で上下2枚の基板を同時に樹脂封止できる半導体樹脂封止方法であって、片側樹脂封止用のパッケージ形状を上の封止金型と下の封止金型とに設ける工程と、所定の半導体素子を素子搭載面に搭載した2枚の基板の裏面同士の合わせ面にフィルムを挟持する工程と、前記フィルムの挟持状態で、前記2枚の基板を前記上の封止金型と前記下の封止金型にセットして同時に片面樹脂封止パッケージ処理を実行して2つの半導体装置を作成する工程とを有することを特徴とする半導体樹脂封止方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

FI (3件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

Fターム (23件)：

4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB12 ,  4F202CK89 ,  4F202CM47 ,  4F202CM72 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061DA14

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品の樹脂封止成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-161318   出願人：トーワ株式会社