特許

J-GLOBAL ID：200903092632432655

巻線型電子部品及びその製造方法

発明者： 天田 義弘 ,  柴 信康 ,  小泉 勝男 ,  大塚 一彦 ,  梅山 信浩 ,  上原 孝行 ,  藤川 巌
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-342439
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172822
出願日： 1996年12月06日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 コイル引出し線の断線を良好に低減して、信頼性や生産性の向上を図る。【解決手段】 溝16は、ボビン端側からコア側に向かって深さが徐々に増大する形状となっている。接合は、溝16に引出し線20を這わせて行われる。溝16の深さに対応して引出し線20は圧着され、ボビン端側からコア側に向かって徐々に厚さが増大する。鍔部14の端面側から溝16を見ると、(C-2)のようになる。また、鍔部14のコア側から溝16を見ると、(C-3)のようになる。圧着された引出し線20は、厚さ形状が急に変化することはなく、曲折部分も含めて徐々に変化する。従って、引出し線20の接合部分と巻線部分との間に集中する断線の発生も低減されるようになる。

請求項（抜粋）：

鍔部が設けられた巻芯のコア部にコイルが巻回されており、このコイルの引出し線が、前記鍔部の側面で電極に接合されている巻線型電子部品において、前記鍔部の側面に、巻芯端からコア部側に向かって深くなる溝を形成し、この溝で引出し線と電極を接合したことを特徴とする巻線型電子部品。

IPC (3件)：

H01F 5/04 ,  H01F 5/02 ,  H01F 41/10

FI (3件)：

H01F 5/04 A ,  H01F 5/02 B ,  H01F 41/10 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップコイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-180859   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-097135   出願人：新日本製鐵株式会社
• 特開平3-163808
  
• 特開昭63-133475