特許

J-GLOBAL ID：200903092640930605

真空装置における材料搬送装置

発明者： 高橋 誠
出願人/特許権者： 日本電子株式会社
代理人 (2件)： 井島 藤治 ,  鮫島 信重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-320787
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158228
出願日： 2002年11月05日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】アライメント室を設けることなく材料を位置決めでき、また、材料の搬送時間を短くすることができる真空装置における材料搬送装置を実現するにある。【解決手段】予備排気室41のベース54がベース上下駆動機構63によって下方に下げられる。この状態で外部搬送ロボット45により、被描画材料46が予備排気室41内に導入され、ピン55の上に載置される。そして基準ローラ駆動機構56によって基準ローラ57、58、59を基準位置に設定し、アライメント押付機構60によって押し付けローラ61、62を材料の2辺に押し付け、材料46を正確にXY方向の位置決めをする。このローラ61、62の押付を行ない、材料46のアライメントを行っている間、ベントガス供給口66からは窒素ガスのごときベントガスが材料46表面に吹き付ける。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

描画、測長、像観察が行なわれる材料を載置するステージが配置された真空室と、ステージ上に載置される材料が入れられる予備排気室と、予備排気室内に入れられた材料の位置合わせを行なうためのアライメント機構と、予備排気室のベースを上下動させるための機構と、材料のアライメント中に材料表面にベントガスを吹きつけるガス供給手段と、予備排気室を真空に排気する排気手段と、予備排気室内の真空度によって予備排気室から真空室に材料を搬送する搬送機構とを備えた真空装置における材料搬送装置。

IPC (3件)：

H01J37/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/68

FI (6件)：

H01J37/20 B ,  H01J37/20 G ,  H01L21/68 A ,  H01L21/68 G ,  H01L21/30 541L ,  H01L21/30 502J

Fターム (27件)：

5C001AA07 ,  5C001CC06 ,  5C001DD01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA07 ,  5F031FA01 ,  5F031FA04 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031KA02 ,  5F031KA04 ,  5F031KA11 ,  5F031MA27 ,  5F031NA02 ,  5F031NA04 ,  5F031NA09 ,  5F046AA17 ,  5F046CD01 ,  5F046CD04 ,  5F046CD06 ,  5F046CD10 ,  5F046FC08 ,  5F056EA12 ,  5F056EA13 ,  5F056EA14 ,  5F056EA16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウェハ等の板状の試料を装填する試料ホルダ及び荷電粒子ビーム装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-228718   出願人：日本電子株式会社