特許

J-GLOBAL ID：200903003986392356

半導体ウェハ等の板状の試料を装填する試料ホルダ及び荷電粒子ビーム装置

発明者： 宮尾 裕文
出願人/特許権者： 日本電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-228718
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042708
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 静電チャック装置を組み込んで半導体ウェハ等の板状の試料を吸着固定する試料ホルダであって、静電チャック装置へのダストの吸着等の問題を回避した試料ホルダとその機構を提供する。【解決手段】試料ホルダ1に静電チャック2を組み込み、機械的な試料位置合わせと一時的な試料位置の保持のために、基準ピン4と駆動ピン5を設けた。試料ホルダ1側に接点6を、試料ステージ21側に接点24を設けて、静電チャック2への電圧の印加は、試料ホルダ1が試料ステージ21に装着されたときのみ行うようにした。更に、試料Wの装着・脱着を容易にし、かつダストの発生を押さえるために可倒型の補助リフト8を設けた。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ等の板状の試料を装着する試料ホルダにおいて、該試料ホルダは、静電チャック装置と、該静電チャック装置への受電端子手段と、前記試料の位置を規定するための基準部と、前記試料を前記基準部に押し当てて位置決めし、該位置を保持するための駆動部とを備えたことを特徴とする試料ホルダ。

IPC (5件)：

H01J 37/20 ,  B23Q 3/15 ,  G01N 23/225 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68

FI (7件)：

H01J 37/20 A ,  H01J 37/20 B ,  B23Q 3/15 D ,  G01N 23/225 ,  H01L 21/66 C ,  H01L 21/68 R ,  H01L 21/68 G

Fターム (34件)：

2G001AA03 ,  2G001BA07 ,  2G001CA03 ,  2G001GA06 ,  2G001GA08 ,  2G001GA09 ,  2G001GA11 ,  2G001JA07 ,  2G001LA11 ,  2G001PA01 ,  2G001PA02 ,  2G001PA07 ,  2G001PA11 ,  2G001PA14 ,  2G001QA02 ,  2G001QA03 ,  3C016GA10 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106CA38 ,  4M106DB01 ,  4M106DB11 ,  4M106DB18 ,  4M106DJ03 ,  5C001AA01 ,  5C001AA02 ,  5C001BB07 ,  5C001DD01 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA12 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031KA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 荷電粒子線露光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-290591   出願人：日本電気株式会社
• 回転式基板処理装置の基板回転保持具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-294212   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 光照射による除電方法及びこれを用いた処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-079086   出願人：株式会社日立製作所