特許
J-GLOBAL ID：200903092659864905

電子部品用接着剤組成物および電子部品用接着テープ

発明者：
西川 泰司

西川 泰司 について

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藪田 勝典

藪田 勝典 について

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赤堀 廉一

赤堀 廉一 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035973
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228932
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】 FPCや半導体実装周辺は高密度化が進み、加工や使用時に接着剤が熱劣化および寸法変化するといった接着剤の高温時信頼性の低下という問題が発生している。そこで、高温時の寸法安定性、特に300°Cの貯蔵弾性率改善された接着剤の開発が望まれている。【解決手段】 エポキシ末端ポリアミド樹脂、エポキシ基が1分子中に3個以上有しエポキシ当量が250以下のエポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含むことを特徴とする電子部品用接着剤および該接着剤を絶縁フィルムに積層した電子部品用接着テープ
請求項（抜粋）：
(a)重量平均分子量が1,000〜50,000の範囲である下記一般式(I)で示されるエポキシ末端ポリアミド樹脂、(b)エポキシ基が1分子中に3個以上有しエポキシ当量が250以下のエポキシ樹脂、(c)エポキシ樹脂硬化剤からなり、硬化後の貯蔵弾性率が300°Cにおいて30MPa以上であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。【化1】(式中、R1は、2官能エポキシ樹脂残基、R2は両末端カルボン酸ポリアミド残基を表す。)
IPC (4件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 504
FI (4件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/34 504 A
引用特許：
審査官引用 (8件)
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