特許
J-GLOBAL ID：200903092682812823

プリント配線用基板

発明者：
稲澤 信二

稲澤 信二 について

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高田 博史

高田 博史 について

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細江 晃久

細江 晃久 について

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新田 耕司

新田 耕司 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-194483
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165620
出願日： 2003年07月09日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】従来の複合材料にて形成したものに比べて、薄肉で、なおかつギガヘルツ以上の高周波数領域での電磁波吸収特性が飛躍的に向上した電磁波吸収体層を備えた、新規なプリント配線用基板を提供する。【解決手段】基材1の表面に、金属酸化物からなる接着層2を介して、(a) 平均粒径1〜150nmの磁性体粉末31を多数、電気絶縁材料32によって電気的に絶縁した状態で、層中に分散した構造を有する磁性体層3と、(b) 電気絶縁層4と、を交互に積層して、2層以上の積層構造を有する電磁波吸収体層EMを形成した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材の表面に、金属酸化物からなる接着層を形成し、その上に、 (a) 平均粒径1〜150nmの磁性体粉末を多数、それぞれ個別に電気絶縁材料によって絶縁した状態で含有する磁性体層と、 (b) 電気絶縁層と、 を交互に積層して、2層以上の多層構造を有する電磁波吸収体層を形成したことを特徴とするプリント配線用基板。
IPC (2件)：
H05K9/00 ,  H05K1/02
FI (3件)：
H05K9/00 R ,  H05K9/00 M ,  H05K1/02 F
Fターム (14件)：
5E321AA17 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB33 ,  5E321GG11 ,  5E338AA01 ,  5E338AA15 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE13
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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