特許
J-GLOBAL ID：200903092704873538
高電圧半導体装置のハーメチックパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-000760
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254663
出願日： 1995年01月06日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、半導体装置のパッケージングの方法とパッケージを提供し、更に、パッケージがコンパクトな大きさで軽量であり、製造が容易であるような半導体装置をハーメチックでパッケージする方法とハーメチックパッケージを提供することである。【構成】高電圧半導体装置をハーメチックにパッケージするコンパクトなパッケージ及び方法は、半導体装置を挟んでセラミックベースに結合される金属蓋を含む。蓋は装置の一面に結合され、装置の反対面の電気接触部は、接触ピンのためのベースの開口を密封する箔に結合される。
請求項（抜粋）：
第1の結合可能金属接触領域を有する第1の上向き面と、複数の第2の結合可能金属接触領域を有する第2の下向き面とを有する略平面基板を有する半導体装置と、該装置のエッジを越えて延在するエッジを有し、該装置の該第1の接触領域に結合された電気的及び熱的に伝導性の蓋と、該蓋のエッジに一致するエッジを有し、周辺エッジ部分で該蓋と結合して内部にある該装置をハーメチックに密封する、該複数の第2の接触領域に一致して貫通された複数の開口を有する電気絶縁性で熱伝導性のベースと、該ベースに結合され該開口をハーメチックに閉じる第1の平坦面と、該装置の該複数の第2の接触領域の一つに結合された反対側平坦面とを各々が有する複数の電気伝導性箔と、各々が該開口の一つの中に上方に延在し該箔の一つと電気伝導的に接触し更に該ベースに取り付けられる複数の接触ピンとよりなり、該半導体装置はコンパクトなパッケージ内にハーメチックに密封され、該ピンと該蓋を通して電気的に接触可能であり、該蓋及び該ベースを通して冷却可能であるハーメチックパッケージされた半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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