特許

J-GLOBAL ID：200903092735233626

多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物

発明者： 関 保明 ,  伊東 孝史 ,  望月 秀司 ,  古田 清敬 ,  畑島 敏彦
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社 ,  味の素株式会社
代理人 (1件)： 浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095470
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294922
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 導体層の密着強度を確保することができ、並びに耐熱性と電気絶縁特性を満足することができる多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層15として用いる絶縁樹脂組成物において、プラズマ処理により前記絶縁層の表面に凹凸形状を得るために、プラズマ処理のエッチング速度に差があり、且つ相互に相溶しない2種以上の樹脂を含むようにする。これにより、導体層の密着強度を確保することができ、並びに耐熱性と電気絶縁特性を満足させる。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板の絶縁層として用いる絶縁樹脂組成物において、プラズマ処理により前記絶縁層の表面に凹凸形状を得るために、プラズマ処理のエッチング速度に差があり、且つ相互に相溶しない2種以上の樹脂を含むことを特徴とする多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T

Fターム (16件)：

5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343EE36 ,  5E343GG13 ,  5E343GG16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346DD17 ,  5E346DD24 ,  5E346FF14 ,  5E346HH01 ,  5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-158893
  
• 特開昭61-168291
  
• 配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-022259   出願人：株式会社東芝