両面プリント配線板の電子部品実装方法および両面プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：下出隆史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-082211
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273411
出願日： 1994年03月28日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】両面プリント配線板の電子部品実装方法の改良に関し、その生産性を改善する。【構成】両面プリント配線板P1,P2を組み合わせたものを基準単品とし、これに合わせたメタルマスク20を制作する。この時、図3(B)に示すように、両面プリント配線板P1は通常状態のまま、他方の両面プリント配線板P2は通常状態から「裏返し」、「左右を逆」にした状態で固定する。従って、メタルマスク20は、一度に2枚の両面プリント配線板Pの表面と裏面とにクリームはんだを塗布することができる。クリームはんだの塗布の後、この面に所定の電子部品を実装し、これをリフロー炉にて熱処理すると、配線板30の一方の面についての部品実装を完了する。次に、配線板30を「裏返し」、同様の処理を配線板30の他方面に施すと2枚の両面プリント配線板Pが完成する。

請求項（抜粋）：

両面プリント配線板の表裏面に電子部品を実装して所定機能の電子回路を構成する両面プリント配線板の電子部品実装方法において、目的とする両面プリント配線板をn(nは偶数)枚取り得る配線板材の一方の面に、表面の電子部品を実装するn/2個の表実装部と裏面の電子部品を実装するn/2個の裏実装部とを、前記配線板材を裏返しまたは裏返した後に所定角度回転させたときに、前記配線板材の他方の面の両実装部と重なり合うパターンで形成し、その一方の面のn/2個の表実装部及び前記裏実装部に所定の前記電子部品を実装し、前記配線板材を裏返しまたは裏返した後に所定角度回転させ、その配線板材の他方の面に、前記パターンによりそれぞれn/2個の表実装部と裏実装部とを形成し、その他方面のn/2個の表実装部及び前記裏実装部に所定の前記電子部品を実装することを特徴とする両面プリント配線板の電子部品実装方法。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-250800
多面取り基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-172533 出願人：松下電器産業株式会社

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