特許
J-GLOBAL ID:200903092759625240

ITOスパッタリングターゲット

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-215054
公開番号(公開出願番号):特開平11-061395
出願日: 1997年08月08日
公開日(公表日): 1999年03月05日
要約:
【要約】【課題】 複数の比較的小さなITO焼結体を組み合わせて1枚の大型のターゲットとするITO分割ターゲットであって、分割部においてもノジュールの発生しないITOスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】 複数枚のITO焼結体からなるITO分割ターゲットにおいて、個々のITO焼結体の密度を6.4g/cm3以上とし、分割部の間隙の幅が0.05mm以上0.4mm以下とするとともに、個々のITO焼結体の分割部のスパッタリング面に存在するエッジ部をR1〜R2に加工する。
請求項(抜粋):
実質的にインジウム、スズおよび酸素から成るITO焼結体を、1枚のバッキングプレート上に複数枚並べて配置して形成されるITO分割ターゲットにおいて、並べて配置される個々のITO焼結体の密度が6.4g/cm3以上であり、分割部の間隙の幅が0.05mm以上0.4mm以下であるとともに、前記個々のITO焼結体の各エッジ部の内、分割部のスパッタリング面に存在するエッジ部が、R1〜R2に加工されたものであることを特徴とするITOスパッタリングターゲット。
IPC (3件):
C23C 14/34 ,  C04B 35/457 ,  C23C 14/08
FI (5件):
C23C 14/34 B ,  C23C 14/34 A ,  C23C 14/34 C ,  C23C 14/08 D ,  C04B 35/00 R
引用特許:
審査官引用 (4件)
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